亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于推进其通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代与产业化。 亿铸科技自2022年正式运营，聚焦“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算场景提供Token成本更低的算力方案。
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亿铸科技完成10亿+元融资，用于推进通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代与产业化。公司自2022年正式运营，聚焦"通用存算一体+超异构"技术路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算场景提供Token成本更低的算力方案。
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