2026年10月14日深圳湾芯展期间，图灵量子创始人金贤敏团队落地三项动作：签署光子芯片产业合作、完成先进智算联盟FAIC扩容，并签约共建粤港澳大湾区量超智融合算力中心。 图灵量子称，其第三代大规模芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3已实现全芯片化架构，单芯片万光子级、百万模式数。报道同时指出，光量子路线正从实验室装置走向可制造平台，但晶圆级制造良率、损耗控制和大规模量子纠错仍是产业化瓶颈。
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图灵量子在2026年湾芯展期间落地光子芯片产业合作、先进智算联盟FAIC扩容和粤港澳大湾区量超智融合算力中心共建三项动作，其第三代大规模芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3已实现全芯片化架构，单芯片万光子级、百万模式数。光量子路线正从实验室装置走向可制造平台，但晶圆级制造良率、损耗控制和大规模量子纠错仍是产业化瓶颈。
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