存算一体AI芯片公司后摩智能近期完成数十亿元B轮融资，据知情人士向雷峰网透露，这是其近一年内连续完成的又一轮融资。资金将用于扩大M50芯片的规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与产业生态。 后摩智能称，M50芯片量产不到一年已获得150多个产品定点；相关开源项目将于2027年1月前陆续上线。
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据知情人士消息，存算一体AI芯片公司后摩智能近期完成数十亿元B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与生态。
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