雷峰网·2026-11-04 10:21· 8 小时前AI 评分65后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片量产不到一年获150多个产品定点后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期AI 导读据知情人士消息，存算一体AI芯片公司后摩智能近期完成数十亿元B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与生态。来源：雷峰网 · leiphone.com端侧 AI数据与训练行业动态#行业动态#数据/训练#端侧查看事件全部后续